Publication detail
Influence of Low Temperature on Fatigue Behaviour of UFG Copper Prepared by ECAP
BUKSA, M.
Czech title
Vliv nízké teploty na únavové vlastnosti ultrajemnozrnné mědi připravené pomocí ECAP technologie
English title
Influence of Low Temperature on Fatigue Behaviour of UFG Copper Prepared by ECAP
Type
conference paper
Language
en
Original abstract
Fatigue behaviour of ultrafine-grained copper of 99.9% purity, produced by equal channel angular pressing (ECAP) was determined under stress control and room temperature and at a temperature of 173 K. The obtained experimental data was compared to the corresponding data of conventional-grain copper.
Czech abstract
Práce se zabývá únavovým chováním ultrajemnozrnné mědi o 99,9% čistotě, která byla zpracována pomocí ECAP technologie. Zkoušky byly vedeny při řízeném zatěžování za pokojové teploty a teploty 173 K. Získaná experimentální data byla porovnána s odpovídajícími daty konvenční mědi.
English abstract
Fatigue behaviour of ultrafine-grained copper of 99.9% purity, produced by equal channel angular pressing (ECAP) was determined under stress control and room temperature and at a temperature of 173 K. The obtained experimental data was compared to the corresponding data of conventional-grain copper.
Keywords in English
Fatigue behaviour; ECAP; Ultrafine-grained structure; Temperature sensitivity; Copper
RIV year
2006
Released
30.11.2006
Publisher
Ústav fyziky materiálů AV ČR
Location
Brno
ISBN
80-239-8271-0
Book
Víceúrovňový design pokrokových materiálů 2006
Pages from–to
109–118
Pages count
10
BIBTEX
@inproceedings{BUT21734,
author="Michal {Buksa},
title="Influence of Low Temperature on Fatigue Behaviour of UFG Copper Prepared by ECAP",
booktitle="Víceúrovňový design pokrokových materiálů 2006",
year="2006",
month="November",
pages="109--118",
publisher="Ústav fyziky materiálů AV ČR",
address="Brno",
isbn="80-239-8271-0"
}