Detail publikace
Mikrostrukturní stabilita ultrajemnozrnné mědi připravené metodou ECAP
NAVRÁTILOVÁ, L. PANTĚLEJEV, L. MAN, O. KUNZ, L.
Český název
Mikrostrukturní stabilita ultrajemnozrnné mědi připravené metodou ECAP
Anglický název
Microstructural stability of ultra-fine grained copper prepared by ECAP method
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
cs
Originální abstrakt
Cílem tohoto článku je studovat mikrostrukturní stabilitu ultrajemnozrnné Cu podrobené únavovému zatěžování a teplotní expozici. Pro posouzení mikrostrukturních změn bylo použito metody EBSD a TEM.
Český abstrakt
Cílem tohoto článku je studovat mikrostrukturní stabilitu ultrajemnozrnné Cu podrobené únavovému zatěžování a teplotní expozici. Pro posouzení mikrostrukturních změn bylo použito metody EBSD a TEM.
Anglický abstrakt
The aim of this contribution is to study the stability of microstructure of ultra fine-grained copper under fatigue loading and thermal exposition. No grain coarsening was observed after stress-controlled fatigue and also no significant changes of grain size was detected under thermal exposition at a temperature of 180C for 120 minutes. Contrary, after fatigue loading under strain-control, bimodal structure was observed. The microstructure was examined by means of EBSD technique (electron backscattering diffraction) and TEM (transmission electron microscopy).
Klíčová slova česky
mikrostrukturní stabilita, UFG Cu, EBSD
Klíčová slova anglicky
microstructural stability, UFG Cu, EBSD
Rok RIV
2009
Vydáno
03.12.2009
Nakladatel
ÚFM AVČR
Místo
Brno
ISBN
978-80-254-6070-2
Kniha
Víceúrovňový design pokrokových materiálů 2009
Číslo edice
1
Strany od–do
115–122
Počet stran
8
BIBTEX
@inproceedings{BUT31250,
author="Lucie {Navrátilová} and Libor {Pantělejev} and Ondřej {Man} and Ludvík {Kunz},
title="Mikrostrukturní stabilita ultrajemnozrnné mědi připravené metodou ECAP",
booktitle="Víceúrovňový design pokrokových materiálů 2009",
year="2009",
month="December",
pages="115--122",
publisher="ÚFM AVČR",
address="Brno",
isbn="978-80-254-6070-2"
}