Detail publikace
Metalografický rozbor pájených spojů
JANOVÁ, D. PTÁČKOVÁ, M. KLAKURKOVÁ, L.
Český název
Metalografický rozbor pájených spojů
Anglický název
Metallographic analysis of joint with solder
Typ
článek v časopise - ostatní, Jost
Jazyk
cs
Originální abstrakt
Při zjišťování kvality pájených spojů a dalších součástech v mikroelektronice se stále častěji setkáváme s požadavky elektrotechnického průmyslu. Závažnost těchto potřeb vzrůstá s progresivním nasazováním mikroelektroniky zejména v oblastech, kde elektrotechnické prvky omezují rizika bezpečnosti chodu strojů. Jednou z významných metod studia kvality technologie výroby těchto prvků se stala i metalografie. Metalografie elektrotechnických prvků má svoje specifika daná malou velikostí výrobků a rozličností použitých materiálů. V práci je proveden rozbor defektoskopického a metalografického studia pájených spojů pinů. V těchto spojích se vyskytují vady, které způsobují poruchovou funkci elektrotechnických součástek. Byla vypracována speciální technika přípravy metalografických preparátů, která doplňuje defektoskopickou kontrolu těchto spojů.
Český abstrakt
Při zjišťování kvality pájených spojů a dalších součástech v mikroelektronice se stále častěji setkáváme s požadavky elektrotechnického průmyslu. Závažnost těchto potřeb vzrůstá s progresivním nasazováním mikroelektroniky zejména v oblastech, kde elektrotechnické prvky omezují rizika bezpečnosti chodu strojů. Jednou z významných metod studia kvality technologie výroby těchto prvků se stala i metalografie. Metalografie elektrotechnických prvků má svoje specifika daná malou velikostí výrobků a rozličností použitých materiálů. V práci je proveden rozbor defektoskopického a metalografického studia pájených spojů pinů. V těchto spojích se vyskytují vady, které způsobují poruchovou funkci elektrotechnických součástek. Byla vypracována speciální technika přípravy metalografických preparátů, která doplňuje defektoskopickou kontrolu těchto spojů.
Anglický abstrakt
Při zjišťování kvality pájených spojů a dalších součástech v mikroelektronice se stále častěji setkáváme s požadavky elektrotechnického průmyslu. Závažnost těchto potřeb vzrůstá s progresivním nasazováním mikroelektroniky zejména v oblastech, kde elektrotechnické prvky omezují rizika bezpečnosti chodu strojů. Jednou z významných metod studia kvality technologie výroby těchto prvků se stala i metalografie. Metalografie elektrotechnických prvků má svoje specifika daná malou velikostí výrobků a rozličností použitých materiálů. V práci je proveden rozbor defektoskopického a metalografického studia pájených spojů pinů. V těchto spojích se vyskytují vady, které způsobují poruchovou funkci elektrotechnických součástek. Byla vypracována speciální technika přípravy metalografických preparátů, která doplňuje defektoskopickou kontrolu těchto spojů.
Klíčová slova česky
pájené spoje, metalografie, defektoskopie
Klíčová slova anglicky
joint with solder, metallography, defectoscopy
Rok RIV
2007
Vydáno
06.11.2007
Nakladatel
Politechnika Opolska
Místo
XII Miedzynarodowe Sympozjum Metody oceny struktury oraz wlasnosci materialow i wyrobow, Opole, 2007
Časopis
Zeszyty naukowe politechniki Opolskiej seria Mechanika
Ročník
2007
Číslo
321
Strany od–do
47–50
Počet stran
4
BIBTEX
@article{BUT44978,
author="Drahomíra {Janová} and Marie {Ptáčková} and Lenka {Klakurková},
title="Metalografický rozbor pájených spojů",
journal="Zeszyty naukowe politechniki Opolskiej seria Mechanika",
year="2007",
volume="2007",
number="321",
month="November",
pages="47--50",
publisher="Politechnika Opolska",
address="XII Miedzynarodowe Sympozjum Metody oceny struktury oraz wlasnosci materialow i wyrobow, Opole, 2007"
}