Detail publikace
Mikrostruktura a vlastnosti Ni připraveného elektrodeposicí a nanokompositu na jeho bázi
CIHLÁŘOVÁ, P. ŠVEJCAR, J. SKLENIČKA, V.
Český název
Mikrostruktura a vlastnosti Ni připraveného elektrodeposicí a nanokompositu na jeho bázi
Anglický název
Microstructure and mechanical properties of electrodeposited nickel and its particle-reinforced nanocomposite
Typ
článek v časopise - ostatní, Jost
Jazyk
en
Originální abstrakt
The results have shown that the creep resistance of the nickel nanocomposite reinforced with nanosized SiO2 particles is higher in comparision with non-reinforced Ni.The mechanism responsible for creep behaviour ic dislocation creep at 293 K ,controled by grain boundary sliding at higher temperatures.
Český abstrakt
Bylo prokázáno,že odolnost proti creepu je v případě Ni zpevněného nanočásticemi SiO2 vyšší,než u Ni bez částic.Mechanizmem zodpovědným za creepové chování je za teploty 293K dislokační creep,za vyšších teplot dislokační creep řízený pokluzy po hranicích zrn
Anglický abstrakt
The results have shown that the creep resistance of the nickel nanocomposite reinforced with nanosized SiO2 particles is higher in comparision with non-reinforced Ni.The mechanism responsible for creep behaviour ic dislocation creep at 293 K ,controled by grain boundary sliding at higher temperatures.
Klíčová slova česky
nanokomposit,částice SiO2,elektrodeposice,mechanické vlastnosti
Klíčová slova anglicky
nanomaterial,particles SiO2,electrodeposition,nanocomposit,mechanical properties
Rok RIV
2008
Vydáno
06.12.2007
Nakladatel
Trans Tech Publications Ltd
Místo
Switzerland
ISSN
0255-5476
Časopis
Materials Science Forum
Ročník
567-568
Číslo
567-568
Strany od–do
205–208
Počet stran
4
BIBTEX
@article{BUT45168,
author="Petra {Cihlářová} and Jiří {Švejcar} and Václav {Sklenička},
title="Microstructure and mechanical properties of electrodeposited nickel and its particle-reinforced nanocomposite",
journal="Materials Science Forum",
year="2007",
volume="567-568",
number="567-568",
month="December",
pages="205--208",
publisher="Trans Tech Publications Ltd",
address="Switzerland",
issn="0255-5476"
}