Detail publikace
Mikrostrukturní stabilita ultra-jemnozrnné mědi při únavové a teplotní expozici.
KUNZ, L. LUKÁŠ, P. PANTĚLEJEV, L. MAN, O.
Český název
Mikrostrukturní stabilita ultra-jemnozrnné mědi při únavové a teplotní expozici.
Anglický název
Stability of Microstructure of Ultrafine-Grained Copper Under Fatigue and Thermal Exposition
Typ
článek v časopise - ostatní, Jost
Jazyk
en
Originální abstrakt
Effect of cyclic loading and thermal exposition on microstructure of bulk ultrafinegrained Cu prepared by equal channel angular pressing was experimentally investigated by means of electron backscattering diffraction and by transmission electron microscopy. Stability of the microstructure under stress-controlled cyclic loading with a tensile mean stress of 200 MPa was shown to be high. Neither dynamic grain coarsening nor development of bimodal microstructure was observed. However, annealing at 250 C for 30 min resulted in formation of bimodal microstructure. Consequently, fatigue strength of annealed specimens was low.
Český abstrakt
V práci byl experimentálně zkoumán vliv cyklického zatížení a teplotní expozice na mikrostrukturu ultra-jemnozrnné Cu připravené metodou ECAP s využitím metody EBSD a TEM. Bylo zjištěno, že v průběhu únavového zatěžování se středním napětím 200 MPa je mikrostruktura vysoce stabilní, nebylo pozorováno hrubnutí zrna ani vznik bimodální struktury. Při zíhání na teplotě 200 C po dobu 30 minut docházelo ke vzniku bimodální mikrostruktury, současně došlo ke snížení únavové pevnosti.
Anglický abstrakt
Effect of cyclic loading and thermal exposition on microstructure of bulk ultrafinegrained Cu prepared by equal channel angular pressing was experimentally investigated by means of electron backscattering diffraction and by transmission electron microscopy. Stability of the microstructure under stress-controlled cyclic loading with a tensile mean stress of 200 MPa was shown to be high. Neither dynamic grain coarsening nor development of bimodal microstructure was observed. However, annealing at 250 C for 30 min resulted in formation of bimodal microstructure. Consequently, fatigue strength of annealed specimens was low.
Klíčová slova česky
bezkontrakční úhlové protlačování (ECAP), únava, mikrostrukturní stabilita, ultra-jemnozrnná měď
Klíčová slova anglicky
equal channel angular pressing, fatigue, stability of microstructure, ultrafine-grained copper
Rok RIV
2011
Vydáno
01.12.2011
Nakladatel
Blackwell Publishing Ltd
Místo
New Delhi
ISSN
0039-2103
Ročník
47
Číslo
6
Strany od–do
476–482
Počet stran
7
BIBTEX
@article{BUT48103,
author="Ludvík {Kunz} and Petr {Lukáš} and Libor {Pantělejev} and Ondřej {Man},
title="Stability of Microstructure of Ultrafine-Grained Copper Under Fatigue and Thermal Exposition",
year="2011",
volume="47",
number="6",
month="December",
pages="476--482",
publisher="Blackwell Publishing Ltd",
address="New Delhi",
issn="0039-2103"
}